pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性

時間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：70

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和 半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng)

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.

• 全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng)

  全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點： 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時，具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計確保系

• pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性

  pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理