【日本爐溫測(cè)試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試

時(shí)間：2021-07-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：72

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• Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Waf

• 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

  進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN/5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin

• 【停產(chǎn)】SAT-5100潤(rùn)濕性測(cè)試儀，適用于電子器件

  【停產(chǎn)】SAT-5100潤(rùn)濕性測(cè)試儀，適用于電子器件 力世科SAT-5100潤(rùn)濕性測(cè)試儀基本功能： 力世科潤(rùn)濕性測(cè)試儀，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。 ·靈敏度高，穩(wěn)定性好； 目前，可測(cè)試

• 全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

  全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡(jiǎn)單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站