詞條
詞條說(shuō)明
半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機(jī)概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn): 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精
急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)
急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能: 該測(cè)試儀SAT-5100,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能: ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
PCU-205粘度測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn),可測(cè)試液體粘度
PCU-205粘度測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn),可測(cè)試液體粘度 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀概要: PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì),是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測(cè)量高粘度的電子材料,PCU-205測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀PCU-205特點(diǎn): ·能夠連續(xù)測(cè)量非牛頓流體,而且可以連續(xù)測(cè)量 ·能夠智能的進(jìn)行溫
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤(pán)轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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