全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜

時間：2020-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：67

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  okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備，機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2