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詞條說明
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點: ·獨特的專利真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 軸承驅(qū)動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸(外徑) Ф250 質(zhì)量 3900mm 了解更多:http:///
【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測試儀模組特點: 氧氣濃度分析儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 最大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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DN150礦井汽水分離器 壓縮空氣脫水 口徑規(guī)格多樣
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