貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

時(shí)間：2021-04-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：56

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性

  10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用

• 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

  半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動(dòng)晶圓上下料； ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼

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  【粘度儀】PCU-285_PCU系列的新型號(hào)分析儀 粘度儀PCU-285馬康PCU系列的新型號(hào)分析儀概述： ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測(cè)定數(shù)據(jù)。 ·可以自動(dòng)測(cè)定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過(guò)選配件來(lái)對(duì)應(yīng)。 馬康PCU-28