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SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置
SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置 SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)/高溫觀察裝置SL-1特點:SL-1通過小型設計實現(xiàn)低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1可視焊接系統(tǒng)圖像處理部分 錄像方式 MPEG2(輸入信號制式NTSC) 錄像時間 從上方和側面錄像各約40小時,合計80小時(140GB HDD×2) 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間(
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能 ≥80片晶圓; 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數: 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統(tǒng)
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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