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????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來的好處
陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來的好處在 5G 通信技術(shù)蓬勃發(fā)展的當下,陶瓷電路板憑借其*特的材料特性和**性能,成為推動 5G 通信設(shè)備性能提升與產(chǎn)業(yè)進步的關(guān)鍵力量。作為半導(dǎo)體公司,深入探究陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域所發(fā)揮的作用及帶來的好處,對把握市場機遇、推動技術(shù)創(chuàng)新意義重大。一、**的散熱效能,**設(shè)備穩(wěn)定運行5G 通信設(shè)備在高頻、高速的數(shù)據(jù)處理與傳輸過程中,會產(chǎn)生大量熱量。若不
在電子電路領(lǐng)域,覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點對比1.DPC(直接鍍銅)? ??(1)工藝原理:DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層,通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現(xiàn)陶瓷表面金屬化。(2)特點:??高精度:DPC技術(shù)能
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學領(lǐng)域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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