詞條
詞條說(shuō)明
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對(duì)精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過(guò)激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經(jīng)過(guò)干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層,用于實(shí)現(xiàn)電路的連接和集成
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來(lái)的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見(jiàn)的材料有氧化
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
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地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號(hào)廠房五5樓
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