陶瓷電路板厚膜工藝全解

時間：2025-07-14作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：14

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  詞條說明

• 陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁

  陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末，具有高密度、高熔點(diǎn)和高沸點(diǎn)的特點(diǎn)。在陶瓷電路板中，99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型，它們各自具有*特的特性和應(yīng)用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96

• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經(jīng)過干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層，用于實現(xiàn)電路的連接和集成

• 陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障

  陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障摘要從智能手機(jī)到航天衛(wèi)星，電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開電子封裝的“守護(hù)”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關(guān)鍵組件，解析其如何憑借材料特性與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”，并探討其技術(shù)升級方向，揭示它在電子封裝領(lǐng)域**的防護(hù)**。關(guān)鍵詞：陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)技術(shù)；設(shè)備可靠性一、引言你手中的手機(jī)為何能在雨天正常通話？航天衛(wèi)

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能