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????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的關(guān)鍵材料,因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末,具有高密度、高熔點和高沸點的特點。在陶瓷電路板中,99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型,它們各自具有*特的特性和應(yīng)用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96
PCB設(shè)計中的陶瓷電路板:優(yōu)點與必要性在當(dāng)今的高科技電子設(shè)備中,印制電路板(PCB)的設(shè)計和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐,同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而,不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計。在這篇文章中,我們將探討PCB設(shè)計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點:(1)高導(dǎo)熱性:陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率,這有助于在高速運行時導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量,從而保持設(shè)備的穩(wěn)
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
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網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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