陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星

時間：2025-07-05作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：346

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• 陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”

  陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險，接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，詳細(xì)分析其在防潮、防腐蝕、機(jī)械保護(hù)、電氣絕緣等方面的防護(hù)功能，隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢，最后強(qiáng)調(diào)其作為電子封裝“防護(hù)傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)傘；防護(hù)功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)備已深度融入我們生活

• 陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星

  陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天，電子元件的封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎元件的性能，還影響著其使用壽命和應(yīng)用范圍。在眾多封裝材料中，陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出，備受青睞。一、**特點(diǎn)鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能：陶瓷材料具有高熱導(dǎo)率，能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例，其熱導(dǎo)率可達(dá)170 - 200W/m·K ，相比傳統(tǒng)環(huán)

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電