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陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天,電子元件的封裝技術至關重要,它不僅關乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導率,能快速將電子元件產生的熱量傳導出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導率可達170 - 200W/m·K ,相比傳統(tǒng)環(huán)
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術是一種**的陶瓷電路制造工藝,它結合了材料科學與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術原理? DPC技術,即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的。該技術以氮化鋁陶瓷作為基板
陶瓷圍壩:為電子封裝領域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領域的關鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險,接著介紹陶瓷圍壩的材料與結構優(yōu)勢,詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能,隨后探討陶瓷圍壩技術的發(fā)展趨勢,最后強調其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護傘;防護功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當下,電子設備已深度融入我們生活
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應用在電子材料科學領域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領域的創(chuàng)新應用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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