詞條
詞條說(shuō)明
陶瓷圍壩:為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險(xiǎn),接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì),詳細(xì)分析其在防潮、防腐蝕、機(jī)械保護(hù)、電氣絕緣等方面的防護(hù)功能,隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),最后強(qiáng)調(diào)其作為電子封裝“防護(hù)傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護(hù)傘;防護(hù)功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,電子設(shè)備已深度融入我們生活
陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的關(guān)鍵材料,因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無(wú)定形粉末,具有高密度、高熔點(diǎn)和高沸點(diǎn)的特點(diǎn)。在陶瓷電路板中,99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型,它們各自具有*特的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對(duì)精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過(guò)激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來(lái)的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機(jī): 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號(hào)廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
手 機(jī): 18933375518
電 話:
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號(hào)廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
¥2432.00