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詞條說(shuō)明
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來(lái)的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經(jīng)過(guò)干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層,用于實(shí)現(xiàn)電路的連接和集成
航天黑科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,這對(duì)電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動(dòng)機(jī)艙,到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為航天而來(lái)高導(dǎo)熱性,為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如果不能
陶瓷封裝:電子領(lǐng)域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天,電子元件的封裝技術(shù)至關(guān)重要,它不僅關(guān)乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應(yīng)用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢(shì)脫穎而出,備受青睞。一、**特點(diǎn)鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導(dǎo)率,能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,有效避免元件因過(guò)熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導(dǎo)率可達(dá)170 - 200W/m·K ,相比傳統(tǒng)環(huán)
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
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手 機(jī): 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號(hào)廠房五5樓
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網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
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