東莞某企業(yè)SX貼片機(jī)連續(xù)運(yùn)行1000小時(shí)零故障

時(shí)間：2025-05-25作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：82

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備替代進(jìn)口的三大關(guān)鍵領(lǐng)域

  國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備替代進(jìn)口的三大關(guān)鍵領(lǐng)域 近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備在技術(shù)、性能和可靠性方面取得了顯著突破，逐步打破進(jìn)口設(shè)備的壟斷地位。作為電子裝配行業(yè)的重要參與者，深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司深耕SMT設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備的銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供高品質(zhì)的國(guó)產(chǎn)化解決方案。本文將聚焦國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備替代進(jìn)口的三大關(guān)鍵領(lǐng)域，探討國(guó)產(chǎn)設(shè)備如何憑借技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，助力企業(yè)降本增效，

• 醫(yī)療產(chǎn)品回流焊

  醫(yī)療產(chǎn)品回流焊是一種在醫(yī)療電子設(shè)備制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它主要用于將表面組裝元器件（SMD）精確且可靠地焊接到印制電路板（PCB）上。這一技術(shù)通過(guò)重新熔化預(yù)先涂覆在PCB焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接，是確保醫(yī)療設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；亓骱高^(guò)程通常分為升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)階段。在升溫區(qū)，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)，助焊劑開(kāi)始潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和

• 2024年XS系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)重大升級(jí)

  引言：智能制造的軟件革命在電子制造領(lǐng)域，設(shè)備性能的突破往往源于硬件與軟件的協(xié)同進(jìn)化。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，我們深知軟件系統(tǒng)是設(shè)備智能化的核心靈魂。2024年，XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)迎來(lái)軟件系統(tǒng)重大升級(jí)，標(biāo)志著電子裝配智能化水平邁上新臺(tái)階。本次升級(jí)不僅是對(duì)操作界面的優(yōu)化，更是對(duì)設(shè)備核心算法的全面重構(gòu)，將為5G基站、AI算力板、高端服務(wù)器等精密電路板生產(chǎn)帶來(lái)革命性的效率提升與品質(zhì)**。一、軟

• 汽車(chē)電子貼片機(jī)效率優(yōu)化?

  提升汽車(chē)電子貼片機(jī)效率的三大關(guān)鍵點(diǎn)在汽車(chē)電子制造領(lǐng)域，貼片機(jī)作為核心生產(chǎn)設(shè)備，其效率直接影響整體生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量?，F(xiàn)代汽車(chē)電子元件日趨小型化、高密度化，對(duì)貼片工藝提出了更高要求。如何優(yōu)化貼片機(jī)效率成為制造企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。 設(shè)備參數(shù)精準(zhǔn)調(diào)校貼片機(jī)效率優(yōu)化的基礎(chǔ)在于設(shè)備參數(shù)的精確設(shè)置。吸嘴選擇直接影響拾取和放置的準(zhǔn)確性，不同尺寸的元件需要匹配相應(yīng)規(guī)格的吸嘴。真空壓力參數(shù)必須根據(jù)元件重量和特性進(jìn)行調(diào)