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詞條說明
回流焊的作用:? ? ?回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊.它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備,根據(jù)回流焊的技術(shù)特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風(fēng)回流,當(dāng)前主流的設(shè)備均采用熱風(fēng)回流,熱
深圳電子協(xié)會發(fā)布E系列貼片機(jī)操作規(guī)范
引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),賦能智能制造近日,深圳電子協(xié)會正式發(fā)布了《E系列中速貼片機(jī)操作規(guī)范》,這一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定標(biāo)志著我國電子裝配領(lǐng)域向著更加規(guī)范化、專業(yè)化的方向邁進(jìn)。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),深圳市億陽電子儀器有限公司積極參與了此次規(guī)范的制定工作,憑借在電子裝配解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗,為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的完善貢獻(xiàn)了專業(yè)力量。E系列中速貼片機(jī)作為填補高速機(jī)與泛用機(jī)之間產(chǎn)能空白的關(guān)鍵設(shè)備,其操作規(guī)范的發(fā)布將有效
SPI錫膏厚度檢測是表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),主要用于確保印刷電路板(PCB)上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質(zhì),其厚度直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。檢測過程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進(jìn)行,通過非接觸式光學(xué)測量技術(shù)實現(xiàn)高效精準(zhǔn)的監(jiān)控。檢測原理主要基于光學(xué)三角測量或激光共聚焦技術(shù)。設(shè)備通過高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面,獲取錫膏的三維形貌
## 波峰焊工藝如何影響儲能產(chǎn)品的可靠性儲能產(chǎn)品的核心部件是電池組,而電池組的制造質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的安全性和使用壽命。在儲能設(shè)備的生產(chǎn)過程中,波峰焊工藝扮演著關(guān)鍵角色,它影響著電路板焊接的可靠性和穩(wěn)定性。波峰焊是一種傳統(tǒng)的焊接工藝,通過熔融的焊料波峰對電路板進(jìn)行焊接。與其他焊接方式相比,波峰焊具有焊接效率高、成本低的優(yōu)勢,特別適合大批量生產(chǎn)。然而,這種工藝也存在一些固有缺陷,比如容易產(chǎn)生橋接、虛
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
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中山 消費電子選擇性波峰焊 點焊群焊模塊自由組合 一體設(shè)計
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