SPI 錫膏厚度檢測(cè)

時(shí)間：2025-04-17作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：195

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  詞條說明

• 什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑

  什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑?1、什么是實(shí)裝率？貼片機(jī)實(shí)裝率也被稱為“貼裝效率”，但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個(gè)不同概念混為一談，我們稱之為實(shí)裝率*合理。實(shí)裝率是指理論SMT貼片機(jī)貼裝速度與實(shí)際生產(chǎn)貼裝速度的比值，一般用百分?jǐn)?shù)表示，是選擇SMT貼片機(jī)時(shí)衡量和比較貼裝效率的一個(gè)依據(jù)。貼片機(jī)實(shí)裝率的計(jì)算公式： N = R / T 公式中，N是實(shí)裝率；R是實(shí)際貼裝速度；T

• 醫(yī)療產(chǎn)品回流焊

  醫(yī)療產(chǎn)品回流焊是一種在醫(yī)療電子設(shè)備制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它主要用于將表面組裝元器件（SMD）精確且可靠地焊接到印制電路板（PCB）上。這一技術(shù)通過重新熔化預(yù)先涂覆在PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤之間的機(jī)械與電氣連接，是確保醫(yī)療設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；亓骱高^程通常分為升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)階段。在升溫區(qū)，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)，助焊劑開始潤濕焊盤、元器件端頭和

• 波峰焊工藝競(jìng)賽

  波峰焊工藝競(jìng)賽：以匠心鑄就電子焊接新高度 在電子制造領(lǐng)域，波峰焊技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特性，始終占據(jù)著通孔元件焊接工藝的核心地位。作為電子裝配行業(yè)的重要工藝之一，波峰焊的質(zhì)量直接影響著電路板的可靠性和產(chǎn)品的最終性能。為了進(jìn)一步提升焊接工藝水平，激發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新潛能，深圳市億陽電子儀器有限公司近日成功舉辦了“波峰焊工藝競(jìng)賽”，以賽促學(xué)、以賽促技，推動(dòng)行業(yè)焊接技術(shù)邁向更高標(biāo)準(zhǔn)。 波峰焊：電子制造的關(guān)

• 國產(chǎn)真空回流焊設(shè)備核心零部件突破進(jìn)展

  國產(chǎn)真空回流焊設(shè)備核心零部件突破進(jìn)展 在高端電子制造領(lǐng)域，真空回流焊技術(shù)憑借其卓越的焊接質(zhì)量和可靠性，已成為航空航天、5G通信、汽車電子等行業(yè)的核心工藝手段。近年來，國產(chǎn)真空回流焊設(shè)備在核心零部件研發(fā)方面取得重大突破，逐步打破國外技術(shù)壟斷，為國內(nèi)電子制造業(yè)提供了更高效、更可靠的焊接解決方案。 真空回流焊技術(shù)的重要性 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子封裝焊接技術(shù)，在傳統(tǒng)回流焊的基礎(chǔ)上引入真空環(huán)境控制。在焊