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功率半導體封裝低溫燒結(jié)納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏,產(chǎn)品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結(jié))以及其他引線框架封裝(無壓燒結(jié))的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝:燒結(jié)溫度可以在1
銀膠對環(huán)境的影響?1. 導電銀膠的概述導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起, 形成導電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導電連接.由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了
★具有優(yōu)異的導熱性能(散熱性能),固化后的導熱系數(shù)[W/(m·k)]達到1.1~1.5,為電子產(chǎn)品提供了高**的散熱系數(shù),為電子產(chǎn)品(尤其是需要高散熱產(chǎn)品)在使用過程中的穩(wěn)定起到**作用,提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命;★?具有優(yōu)越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性,增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù);★?具有卓越的粘
高導熱銀膠主要用于以下行業(yè):1.?5G天線導電銀漿2.?集成電路,分立器件導電銀膠3.?低三代半導體高導熱納米銀膠4.?疊瓦太陽能導電膠,異質(zhì)結(jié)太陽能可焊接導電銀漿5.?攝像頭模組電磁屏蔽銀漿6.?碳膜電位器,碳膜電阻導電銀漿7.?鉭電容導電銀漿8.?觸摸屏導電銀漿9.?冷光片導電銀膠10.?壓電晶
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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