詞條
詞條說明
無壓低溫?zé)Y(jié)世界級(jí)行業(yè)引領(lǐng)者-善仁新材
無壓低溫?zé)Y(jié)世界級(jí)行業(yè)引領(lǐng)者-善仁新材“成為世界電子漿料頭部企業(yè)”為善仁新材的奮斗目標(biāo)。公司是集研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由著名科學(xué)家領(lǐng)銜的,十多名海內(nèi)外博士后,博士,碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)團(tuán)隊(duì)100%具有碩士以上。? ?公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人著名科學(xué)家,多名海外博士、博士后組成,研發(fā)團(tuán)隊(duì)100%為碩士及博士以上學(xué)歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過40%,
燒結(jié)銀開發(fā)出粘結(jié)鋁材質(zhì)的低溫?zé)Y(jié)銀
燒結(jié)銀開發(fā)出粘結(jié)鋁材質(zhì)的低溫?zé)Y(jié)銀全球燒結(jié)銀的廠家經(jīng)過和客戶的反復(fù)溝通和驗(yàn)證,開發(fā)出粘結(jié)鋁的低溫?zé)Y(jié)銀,此款燒結(jié)銀具有燒結(jié)溫度低,焊接效果好,導(dǎo)熱率高等特點(diǎn)。此款低溫?zé)Y(jié)銀產(chǎn)品得到客戶的認(rèn)可,必將改變整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的封裝工藝和競爭格局。
DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
?DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲(chǔ)能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高,成為時(shí)下火爆的發(fā)展領(lǐng)域之一。終端應(yīng)用市場對(duì)于率、高功率密度、節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求日益增強(qiáng),與此同時(shí),各國能效標(biāo)準(zhǔn)也不斷演進(jìn),在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關(guān)更快、導(dǎo)熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等出色特性,正在不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。新型
無壓低溫?zé)Y(jié)銀首創(chuàng)者為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號(hào)樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
手 機(jī): 13611616628
電 話: 021-54830212
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號(hào)樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com