磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

時(shí)間：2021-04-26作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：121

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

  薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝，其實(shí)是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見(jiàn)得能區(qū)分，那么今天小編就來(lái)看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？ 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結(jié)合力較好，比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱(chēng)薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP

• 磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺(tái)階測(cè)試儀、XRD以及半導(dǎo)體測(cè)試儀對(duì)薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測(cè)試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時(shí),制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過(guò)進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無(wú)源器件和絕緣介

• 2-8層pcb板打樣周期和費(fèi)用詳情

  PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過(guò)渡，通過(guò)pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問(wèn)題，在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來(lái)講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的？2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板：特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS；FR4,板厚1.6MM，長(zhǎng)寬在2cm以?xún)?nèi)，一般交期3~5天；單/雙層板：特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS；FR4,板厚0.8~1.6MM，長(zhǎng)寬在2cm

• 深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達(dá)成電源線路板的長(zhǎng)期合作

  北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專(zhuān)業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè)，中國(guó)電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”，獲得多家世界**企業(yè)**電源供應(yīng)商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開(kāi)關(guān)電源厚銅pcb，高頻開(kāi)關(guān)電源厚銅pcb ，自動(dòng)控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的