國(guó)內(nèi)陶瓷基板上市公司有哪一些

時(shí)間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：251

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司專(zhuān)注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力

  氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求的增加，很多廠家想分享這個(gè)“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備資質(zhì)和工藝能力，才能**客戶(hù)的品質(zhì)和交期。今天小編就來(lái)分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備的資質(zhì)和工藝能力。 一，氮化鋁陶瓷基板廠家 應(yīng)該具備pcb資質(zhì)文件，質(zhì)量認(rèn)證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料，需要具備pcb資質(zhì),UL認(rèn)證、ISO質(zhì)量認(rèn)證、TS16949證書(shū)、以及環(huán)保認(rèn)證證書(shū)等。

• 磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺(tái)階測(cè)試儀、XRD以及半導(dǎo)體測(cè)試儀對(duì)薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測(cè)試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時(shí),制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過(guò)進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無(wú)源器件和絕緣介

• 氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

  如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷(xiāo)量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能，也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能，導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化

• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種