詞條
詞條說明
微電子封裝對點膠技術(shù)的要求主要有: 1、實現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠,并進一步實現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm,并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點膠技術(shù); 2、在點膠空間較緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實現(xiàn)空間三維點膠; 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點膠; 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術(shù)。當(dāng)前,能
現(xiàn)企業(yè)都普遍遇到招工難的問題,人工的流失率增大,增加了企業(yè)的管理成本。并且人工制造具有一定的不可控制性,比如員工的情緒,疲勞感,這些外在因素會造成人工在作業(yè)時,影響產(chǎn)品的質(zhì)量,品質(zhì)達標(biāo)率降低。從操作方面來講,人工作業(yè)時焊接比較隨意,一致性差,無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn),焊接效果波動性差。 那么使用自動焊錫機到底有哪些優(yōu)勢呢? 1、自動焊錫機能夠大量節(jié)約公司成本,在自動焊錫機作業(yè)中,一臺機器人能夠代替多名
焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。一般用的市場上大部分的焊錫都是中空的,內(nèi)裝有松香,松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的。 焊錫在焊接時較主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點防護。 由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,在歐洲,對焊接工人的保護及對環(huán)境的保護已以立法的形式強制執(zhí)行,在沒有如何防
隨著自動焊錫產(chǎn)品越來越多地應(yīng)用,徹底改變了過去幾十年手動焊錫“一統(tǒng)天下”的局面。*表示,以自動焊錫代替手工焊錫已成為自動焊錫設(shè)備制造業(yè)總的發(fā)展趨勢。各種電子設(shè)備的制造已離不開自動焊錫。目前,自動焊錫技術(shù)的發(fā)展也正朝著高效、自動方向發(fā)展。自動焊錫行業(yè)焊接新技術(shù)的應(yīng)用具有廣闊前景,大力推廣應(yīng)用新的、**的焊錫工藝和焊錫方法,是我們每個錫焊工作者的責(zé)任,希望焊錫新技術(shù)早日在機床行業(yè)推廣開來,能到到普遍
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