詞條
詞條說(shuō)明
微電子封裝對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求主要有: 1、實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點(diǎn)膠,并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm,并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù); 2、在點(diǎn)膠空間較緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠; 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點(diǎn)膠; 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點(diǎn)膠技術(shù)。當(dāng)前,能
區(qū)分點(diǎn)膠機(jī)好壞?歡迎咨詢東莞市輝科自動(dòng)化科技有限公司!點(diǎn)膠機(jī)又稱(chēng)涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)等,是專(zhuān)門(mén)對(duì)流體進(jìn)行控制,并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置,可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫(huà)線、圓型或弧型
現(xiàn)企業(yè)都普遍遇到招工難的問(wèn)題,人工的流失率增大,增加了企業(yè)的管理成本。并且人工制造具有一定的不可控制性,比如員工的情緒,疲勞感,這些外在因素會(huì)造成人工在作業(yè)時(shí),影響產(chǎn)品的質(zhì)量,品質(zhì)達(dá)標(biāo)率降低。從操作方面來(lái)講,人工作業(yè)時(shí)焊接比較隨意,一致性差,無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn),焊接效果波動(dòng)性差。 那么使用自動(dòng)焊錫機(jī)到底有哪些優(yōu)勢(shì)呢? 1、自動(dòng)焊錫機(jī)能夠大量節(jié)約公司成本,在自動(dòng)焊錫機(jī)作業(yè)中,一臺(tái)機(jī)器人能夠代替多名
隨著自動(dòng)焊錫產(chǎn)品越來(lái)越多地應(yīng)用,徹底改變了過(guò)去幾十年手動(dòng)焊錫“一統(tǒng)天下”的局面。*表示,以自動(dòng)焊錫代替手工焊錫已成為自動(dòng)焊錫設(shè)備制造業(yè)總的發(fā)展趨勢(shì)。各種電子設(shè)備的制造已離不開(kāi)自動(dòng)焊錫。目前,自動(dòng)焊錫技術(shù)的發(fā)展也正朝著高效、自動(dòng)方向發(fā)展。自動(dòng)焊錫行業(yè)焊接新技術(shù)的應(yīng)用具有廣闊前景,大力推廣應(yīng)用新的、**的焊錫工藝和焊錫方法,是我們每個(gè)錫焊工作者的責(zé)任,希望焊錫新技術(shù)早日在機(jī)床行業(yè)推廣開(kāi)來(lái),能到到普遍
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