等離子處理機(jī)在紡織行業(yè)的應(yīng)用

時(shí)間：2022-03-31作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：261

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓光刻膠等離子清洗機(jī)及設(shè)備

  在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，為了避免污染物對(duì)芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機(jī)是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)的應(yīng)用：等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠

• 等離子清洗機(jī)改善材料之間的吸附性

  等離子清洗機(jī)改善材料之間的吸附性，等離子清洗機(jī)處理可以改善材料表面黏附性能等離子清洗機(jī)改性后的PET材料表面對(duì)白蛋白具有先吸附的性質(zhì)，且接枝了PEG6000的PET材料表面對(duì)白蛋白的先吸附性強(qiáng)。吸附了白蛋白的生物材料表面可以顯著抑制血小板的聚集和黏附，表現(xiàn)出良好的血液相容性。聚合物纖維作為良好的吸附性材料，具有比表面積大、孔隙率高等特點(diǎn)。在聚合物纖維表面利用低溫等離子體清洗機(jī)接枝特定分子后，能夠提

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問(wèn)題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無(wú)機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動(dòng)處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子處理機(jī)，開(kāi)膠克星

  物體表面等離子體清洗機(jī)處理后，常常會(huì)生成許多新的活性基因，使物體表面活化，改變其性能，可提高物體表面的潤(rùn)濕性和附著力，等離子體清洗機(jī)表面處理是一種新型干法，等離子清洗機(jī)既能改變材料的表面結(jié)構(gòu)，又能控制界面的性質(zhì)，又能實(shí)現(xiàn)表面處理。也可按要求涂覆，等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處