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激光打孔機(jī)能加工哪些孔型激光打孔機(jī)什么孔形都能夠打,只需在電腦設(shè)置好孔的外形與尺寸,就可以在產(chǎn)品工件上打孔加工,而且還能在斜坡、不規(guī)律面開展打孔激光切割。激光打孔機(jī)還能打各種各樣微小孔,例如:小 孔:1.00~3.00(mm)次小孔激:0.40~1.00(mm)**小孔激:0.1~0.40(mm)微 孔:0.01~0.10(mm)次微孔板:0.001~0.01(mm)小孔激:**0.001(mm)激
1、激光打孔用激光器 激光器是激光打孔設(shè)備的重要組成部分,它的主要作用是將電源系統(tǒng)提供的電能以一定的轉(zhuǎn)換效率轉(zhuǎn)換成激光能。按激光器工作物質(zhì)性質(zhì),可分為氣體激光器和固體激光器。用于打孔的氣體激光器主要有二氧化碳激光器,而用于打孔的固體激光器主要有紅寶石激光器、釹玻璃激光器和YAG激光器。 二氧化碳激光器有許多*特的優(yōu)點(diǎn),它的轉(zhuǎn)換效率**其它激光器,可以為許多非金屬材料(如**玻璃、塑料、木材、多層
在元器件上開家小孔是件很普遍的事??墒?,假如需要在硬實(shí)的原材料上,例如在硬質(zhì)合金刀具上打很多0.1mm到1微米直徑的小孔,用平常的機(jī)械設(shè)備加工**工具怕是不易辦得到,即使可以做,加工成本費(fèi)也會(huì)很高。目前的機(jī)械設(shè)備加工技術(shù)性在原材料上打小型小孔是選用每分?jǐn)?shù)十萬轉(zhuǎn)或是幾十萬轉(zhuǎn)的高速運(yùn)轉(zhuǎn)小麻花鉆加工的,用這一方法一般也只有加工直徑**過0.25mm的小孔。在今天的工業(yè)化生產(chǎn)中通常是規(guī)定加工直徑比這還小的孔
【細(xì)孔加工】點(diǎn)膠嘴加工為您介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程是什么?
點(diǎn)膠嘴加工具有一個(gè)點(diǎn)膠頭和與該點(diǎn)膠頭通過卡扣轉(zhuǎn)動(dòng)連接的點(diǎn)膠桿,連接管插接于點(diǎn)膠桿,點(diǎn)膠頭罩于點(diǎn)膠導(dǎo)管外側(cè)。點(diǎn)膠嘴加工介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程:1、清潔線路板:用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板,尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2、干燥線路板:用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干線路板,烘干完后再仔細(xì)檢查一遍,是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn),以及焊錫渣殘留等。3、防水膠:將防水膠用毛刷刷一遍線路板,或者線
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