深圳雙向可控硅適用范圍

時(shí)間：2025-09-22作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：81

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  詞條說明

• 陽江高壓可控硅適用范圍

  在現(xiàn)代工業(yè)和電力應(yīng)用領(lǐng)域中，高壓可控硅憑借其出色的高電壓處理能力和精確的電流控制特性，成為眾多關(guān)鍵系統(tǒng)的**組件。作為一種半導(dǎo)體功率器件，高壓可控硅能夠在數(shù)千伏甚至較高的電壓環(huán)境下穩(wěn)定工作，為各類高壓設(shè)備提供強(qiáng)有力的支持。本文將圍繞高壓可控硅的功能特點(diǎn)，探討其廣泛的適用范圍及其在實(shí)際應(yīng)用中的重要性。高壓可控硅的**優(yōu)勢在于其能夠承受較高的電壓，并通過控制較的觸發(fā)脈沖實(shí)現(xiàn)精確的導(dǎo)通與關(guān)斷。一旦施加合

• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

  **封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動(dòng)**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債

• 2012年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)一步提高重點(diǎn)發(fā)展投資方向

  半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。 國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持 2009年，**發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，強(qiáng)調(diào)要加快電子元器件產(chǎn)品升級，充分發(fā)揮整機(jī)需求的導(dǎo)向作用，圍繞國內(nèi)整機(jī)配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形