2012年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)一步提高重點(diǎn)發(fā)展投資方向

時(shí)間：2025-06-05作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1054

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• 2012年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)一步提高重點(diǎn)發(fā)展投資方向

  半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。 國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持 2009年，**發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，強(qiáng)調(diào)要加快電子元器件產(chǎn)品升級(jí)，充分發(fā)揮整機(jī)需求的導(dǎo)向作用，圍繞國內(nèi)整機(jī)配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形

• 臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)示國際貿(mào)易復(fù)蘇

  對(duì)**貿(mào)易而言，閩臺(tái)半導(dǎo)體公司就像是煤礦里的金絲雀。而且它們還在鳴叫。 去年5月于臺(tái)北舉辦的一次展覽會(huì)上，來自因特爾的參展人員正在操作平板電腦。 電腦和手機(jī)在中國大陸組裝，然后被運(yùn)往歐洲和美國，而半導(dǎo)體是生產(chǎn)這些產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。所以半導(dǎo)體的生產(chǎn)狀況成了預(yù)示**貿(mào)易周期的一個(gè)良好指標(biāo)。產(chǎn)能利用率從2010年下半年開始下降，預(yù)示著在歐美消費(fèi)需求疲軟的情況下，**貿(mào)易復(fù)蘇乏力。但2012年上半年卻呈現(xiàn)出

• 曾是競爭對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請(qǐng)不要驚訝，你沒有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺(tái)積體電路制造股份有限公司（簡稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S

• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半