詞條
詞條說(shuō)明
引言:LED芯片焊接空洞的行業(yè)痛點(diǎn)在LED制造領(lǐng)域,焊接空洞問(wèn)題一直是困擾行業(yè)多年的技術(shù)難題。焊接過(guò)程中產(chǎn)生的微小氣泡不僅影響LED芯片的散熱性能,還會(huì)導(dǎo)致光效下降、壽命縮短等一系列質(zhì)量問(wèn)題。傳統(tǒng)回流焊工藝由于無(wú)法徹底消除焊接過(guò)程中產(chǎn)生的氣體殘留,使得空洞問(wèn)題成為L(zhǎng)ED產(chǎn)品可靠性提升的瓶頸。焊接空洞的形成機(jī)理與危害焊接空洞主要來(lái)源于焊膏中的助焊劑揮發(fā)物、金屬表面氧化物分解產(chǎn)生的氣體以及焊料熔化時(shí)
廣東SMT協(xié)會(huì)舉辦高速貼片機(jī)操作大賽
行業(yè)盛會(huì):展現(xiàn)電子制造前沿技術(shù)近日,廣東SMT協(xié)會(huì)成功舉辦了2023年度高速貼片機(jī)操作大賽,吸引了來(lái)自全國(guó)各地的電子制造企業(yè)技術(shù)骨干參與。作為電子制造領(lǐng)域的年度盛事,本次大賽不僅為行業(yè)技術(shù)人才提供了展示專業(yè)技能的舞臺(tái),更成為推動(dòng)SMT(表面貼裝技術(shù))工藝發(fā)展的重要平臺(tái)。深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT設(shè)備整體解決方案提供商,全程參與了此次活動(dòng)的技術(shù)支持與設(shè)備**工作。全自動(dòng)高速貼片
# 自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用場(chǎng)景自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)已成為現(xiàn)代工業(yè)質(zhì)量控制的重要工具,其非接觸式檢測(cè)方式為生產(chǎn)流程帶來(lái)了革命性變化。這種設(shè)備利用X射線的穿透特性,能夠在不破壞產(chǎn)品的情況下獲取內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高清圖像,為制造業(yè)提供了前所未有的質(zhì)量把控手段。## 穿透成像技術(shù)原理X射線檢測(cè)的核心在于其穿透能力與物質(zhì)密度相關(guān)這一物理特性。當(dāng)X射線穿過(guò)被測(cè)物體時(shí),不同密度的材料會(huì)不同程度地衰減射線能量,這種
引言在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))設(shè)備已成為實(shí)現(xiàn)高精度、高效率生產(chǎn)的關(guān)鍵裝備。作為電子制造的核心環(huán)節(jié),SMT工藝的質(zhì)量直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,元件損耗問(wèn)題一直困擾著眾多生產(chǎn)企業(yè)。如何有效降低SMT設(shè)備元件損耗率,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。本文將深入探討降低SMT設(shè)備元件損耗率的實(shí)用方法和策略。一、SMT設(shè)備元件損耗的主要原因 1
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廣州 波峰焊 參數(shù)均可設(shè)定 配置靈活
寧波 儲(chǔ)能產(chǎn)品ICT 組裝電路板測(cè)試機(jī) 良好的擴(kuò)充性
蘇州 儲(chǔ)能產(chǎn)品ICT 組裝電路板測(cè)試機(jī) 測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確
南京 汽車電子ICT 組裝電路板測(cè)試機(jī) 節(jié)省產(chǎn)線人力成本
成都自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī) 四向數(shù)位條紋光投影
成都德律 AXI 自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī) 可選配3D雷射模組
成都在線X-RAY檢測(cè) 提高產(chǎn)品質(zhì)量
成都 消費(fèi)電子回流焊 達(dá)到較好的熱均勻性
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