PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢(shì)

時(shí)間：2024-07-10作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：73

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA貼片加工過程要控制哪些

  PCBA貼片加工過程要控制哪些?PCBA貼片加工中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制，操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法，如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢

• SMT貼片組裝線的優(yōu)化與管理

  SMT貼片組裝線的優(yōu)化與管理?隨著電子制造業(yè)的發(fā)展，smt貼片組裝在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中扮演著重要的角色。smt貼片組裝線是將電子元件貼裝到印刷電路板（簡(jiǎn)稱PCB）上的自動(dòng)化生產(chǎn)線。對(duì)smt貼片組裝線進(jìn)行優(yōu)化與管理可以提高生產(chǎn)效率、降低成本并保證質(zhì)量。?首先，smt貼片組裝線的優(yōu)化包括設(shè)備工藝參數(shù)的調(diào)整與改善。根據(jù)產(chǎn)品不同合理設(shè)置和優(yōu)化設(shè)備的參數(shù)可以提效率與品質(zhì)。例如，通

• PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)

  PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應(yīng)和粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴(yán)格按照半固化片廠家提供的技術(shù)資料設(shè)置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導(dǎo)致樹脂內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，影響層壓質(zhì)量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設(shè)定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應(yīng)緩慢降溫，防止因溫差過大造

• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼