SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

時間：2024-06-07

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中有哪些常見的缺陷？
PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會產(chǎn)生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質量和性能，還可能對后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、
PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設置多少？
PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設置多少？?PCBA加工插件中使用的波峰焊是一種常見的焊接技術，它是將插件封裝的電子元器件與PCB通孔結合，然后通過波峰焊接形成電路板電器性能與機械連接。在波峰焊過程中溫度的設置對焊接質量至關重要，接下來就由小編介紹波峰焊中溫度的設置，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工插件波峰焊的溫度設置主要涉及以下幾個方面：1、預熱溫度：預熱溫度是指在
PCBA拆焊方法都有哪些?
PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中，會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除
PCBA加工免清洗材料要求
PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術成為了一個重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高