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SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因


    深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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    詞條說明

  • SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控

    SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控?在SMT貼片加工廠中,錫膏印刷質(zhì)量是確保整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),因此,對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行有效的管控至關(guān)重要,以下文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供關(guān)于如何管控SMT貼片加工廠中錫膏印刷質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、錫膏特性控制SMT貼片加工廠需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和組裝工藝,選擇適宜的錫膏粘度、粒度、流動性等特性。這些特性的控制可以通過定期檢

  • SMT貼片不良返修有哪些技巧

    SMT貼片不良返修有哪些技巧?SMT貼片在電子制造業(yè)中占據(jù)重要地位,但生產(chǎn)過程中難免會遇到不良現(xiàn)象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象,返修工作顯得尤為關(guān)鍵。以下是英特麗電子科技提供的一篇關(guān)于SMT貼片不良返修技巧的詳細(xì)探討。?一、前期準(zhǔn)備工具:防靜電手環(huán)、防靜電恒溫電烙鐵(或接地良好的普通電烙鐵)、扁頭烙鐵、焊錫清掃工具、銅質(zhì)吸錫帶、無水酒精或認(rèn)可的溶劑、小型

  • SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫?

    SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫??在SMT貼片廠工作的朋友都知道,SMT使用的錫膏需要在要在(2-8℃)的冷柜內(nèi)冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量,從而延長有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫?或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享,希望給您帶來一定的幫助! 

  • 多層PCB的優(yōu)點和缺點有哪些?

    多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導(dǎo)電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預(yù)浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 

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