PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅？有什么作用？

時(shí)間：2024-02-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：134

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？

  SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？?PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中較**的部件，經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了較終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測(cè)試，可靠性測(cè)試的目的是減少加工廠的損失及制造過(guò)程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無(wú)引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤(pán)為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求，這是一個(gè)令人SMT人士長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤(pán)爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒(méi)有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)

• PCBA貼片加工過(guò)程要控制哪些

  PCBA貼片加工過(guò)程要控制哪些?PCBA貼片加工中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制，操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法，如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢

• 該如何印刷好SMT焊膏

  該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????（1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的