清潔機在SMT工藝流程中的作用？

時間：2023-08-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：492

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進(jìn)

• SMT貼片加工對PCB的基本要求

  SMT貼片加工對PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進(jìn)行貼片加工之前都是需要對PCB進(jìn)行檢測，挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商，PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)，下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑：PCB板應(yīng)無翹曲、高低不平，否則在錫膏印刷和

• PCBA加工中出現(xiàn)元器件損壞該如何處理？

  在PCBA加工中，經(jīng)常會遇見元器件的意外損壞，所以處理損壞的元器件需要系統(tǒng)化的流程以確保質(zhì)量、效率和合規(guī)性，今天四川英特麗小編就來告訴大家該如何處理這種情況。?首先，如果在加工過程中出現(xiàn)了元器件的意外損壞，需要立即停止當(dāng)前的生產(chǎn)流程，避免問題和損失持續(xù)擴大，并將損壞的元器件與正常物料分開進(jìn)行防止，進(jìn)行相關(guān)標(biāo)記處理。并記錄相關(guān)損壞元器件的批號、位置、損壞現(xiàn)象等等，方便后續(xù)進(jìn)行追溯。&nbs