清潔機在SMT工藝流程中的作用？

時間：2023-08-17

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實際生產(chǎn)過程中，不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，較直接關系到產(chǎn)品質量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？1.程序設置錯誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數(shù)設置錯誤，導致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設為0603封裝，就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標不準確，使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點設置錯誤，或者CAD數(shù)
幾種常見的PCBA表面處理工藝對比
在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對比：?1.熱風整平（噴錫）優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點：表面平整度較差，不適合焊接
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平