貼片機對工作環(huán)境有哪些要求 0

時間：2023-07-27

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
回流焊過爐時間一般需要多久
回流焊爐時間一般多久，這個問題比較籠統(tǒng)，是線路板從進回流爐到出回流爐的焊接時間，還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時間呢？四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進回流焊爐到出回流焊爐的這個焊接時間是多久不能籠統(tǒng)的回答，這個要看你所使用的回流焊爐的長度是多少、線路板長度是多少等，還要看你回流焊爐的質量怎么樣？這個不能給個確定值的。不過這個線路板回流焊爐時間是有個計算公式的：回流焊爐時間=（PCB面
產(chǎn)品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
PCB多層板為何偏愛偶數(shù)層：一場關于平衡的工業(yè)美學
在電子制造業(yè)的精密世界里，PCB多層板如同精密編織的電路神經(jīng)網(wǎng)絡，其層數(shù)選擇始終遵循著*特的偶數(shù)法則。當我們拆解任何一塊現(xiàn)代電子設備的主板，4層、6層、8層的堆疊結構反復驗證著這個行業(yè)鐵律。這種看似簡單的數(shù)字選擇背后，蘊含著材料力學、工藝哲學與商業(yè)邏輯的深層博弈，那么今天四川英特麗小編帶你來揭開這層神秘的科技面紗。?一、材料力學的對稱美學在PCB層壓工序中，每張銅箔都需要與半固化片交替疊