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BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝,它的特點(diǎn)如下:1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境,其實(shí)有一個好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的,就像員工希望有個干凈舒適的辦公室一樣,可以提高工作效率,同樣,有一個好的生產(chǎn)環(huán)境也會提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率,這是為什么呢?我們來一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來操作,在使用過程中要按照規(guī)定來進(jìn)行操作,不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測,發(fā)現(xiàn)問題要及時聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對工作環(huán)境也有
伴隨電子技術(shù)的迅猛演進(jìn),電子產(chǎn)品日益強(qiáng)大,體積趨小。然而,靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。原因在于,高集成度意味著線路單元漸趨狹窄,靜電放電能力的公差每況愈下。此外,大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料,致使電子元器件,尤其是半導(dǎo)體裝置在 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、組裝及維修環(huán)境中,對靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢??1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等
很多小伙伴很喜歡自己DIY一些PCB,那么PCBA加工中具體需要哪些工具呢??焊接工具方面:有烙鐵,用于焊接電子元件引腳和PCB焊盤,像維修電子設(shè)備時常用它來焊接電線與電路板。還有焊錫絲,是焊接的填充材料。?檢測工具:包含萬用表,能測量電壓、電流、電阻等參數(shù),以此判斷電路是否正常,例如可以檢測電路板上某個元件是否短路。還有示波器,主要用于觀察和測量電信號的波形、頻率等,對調(diào)試高
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
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手 機(jī): 17313969627
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地 址: 四川內(nèi)江市中區(qū)內(nèi)江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)漢晨路788號1幢A區(qū)2樓A216
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網(wǎng) 址: yingteli6868.b2b168.com
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