SMT貼片常識匯總：SMT的現(xiàn)代應(yīng)用

時間：2023-04-25作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：137

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 貼片機(jī)對工作環(huán)境有哪些要求 0

  很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，其實(shí)有一個好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的，就像員工希望有個干凈舒適的辦公室一樣，可以提高工作效率，同樣，有一個好的生產(chǎn)環(huán)境也會提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，這是為什么呢？我們來一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來操作，在使用過程中要按照規(guī)定來進(jìn)行操作，不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測，發(fā)現(xiàn)問題要及時聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對工作環(huán)境也有

• 在SMT貼片加工過程中，靜電會產(chǎn)生哪些危害呢

  伴隨電子技術(shù)的迅猛演進(jìn)，電子產(chǎn)品日益強(qiáng)大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導(dǎo)體裝置在 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、組裝及維修環(huán)境中，對靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等

• PCBA加工中常用工具有哪些？

  很多小伙伴很喜歡自己DIY一些PCB，那么PCBA加工中具體需要哪些工具呢？?焊接工具方面：有烙鐵，用于焊接電子元件引腳和PCB焊盤，像維修電子設(shè)備時常用它來焊接電線與電路板。還有焊錫絲，是焊接的填充材料。?檢測工具：包含萬用表，能測量電壓、電流、電阻等參數(shù)，以此判斷電路是否正常，例如可以檢測電路板上某個元件是否短路。還有示波器，主要用于觀察和測量電信號的波形、頻率等，對調(diào)試高