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詞條說明
眾所周知,印制電路板PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要PCB,手機(jī)、游戲機(jī)、電腦、汽車、服務(wù)器等,只不過印制電路板PCB有分為高中低的檔次。PCB已逐漸滲透于各行各業(yè),電子、汽車、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、工控等也不例外。近年來,面臨新冠疫情和貿(mào)易爭端的持久戰(zhàn),眾多企業(yè)揚(yáng)言要加入PCB行業(yè)賽道,通過投資、合股、擴(kuò)建廠等方式拓展新領(lǐng)域,加強(qiáng)業(yè)務(wù)布局,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。而且,中國是較大的
地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND,主要是用在模擬電路部分,如模擬傳感器的ADC采集電路,運(yùn)算放大比例電路等。在這些模擬電路中,由于信號是模擬信號,是微弱信號,很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區(qū)分,大電流會(huì)在模擬電路中產(chǎn)生大的壓降,會(huì)使得模擬信號失真,嚴(yán)重可能會(huì)造成模擬電路功能失效。2、數(shù)字地線DGND數(shù)字地線DGND,顯然是相對模擬地線AGND而言,主要是用于數(shù)字電路
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
在設(shè)計(jì)PCB(印制電路板)時(shí),需要考慮的一個(gè)較基本的問題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計(jì),PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻
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