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在進(jìn)入今天主題之前,我們先來看一組數(shù)據(jù):資料來源:PR Newswire前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理根據(jù)PR Newswire統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年亞太地區(qū)的市場占**市場總額90%,其中,中國PCB市場規(guī)模占據(jù)**市場總額約53.8%。數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù)顯示,2015年開始,中國PCB產(chǎn)值逐年升高,預(yù)計(jì)在2021年產(chǎn)值可達(dá)到370.52億美元。目前,中國已經(jīng)成為**較大的PCB生產(chǎn)基地,憑借在
BOM(Bill of Material)物料清單,以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件,是計(jì)算機(jī)可以識別的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)文件,也是ERP的主導(dǎo)文件。隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,越來越多的客戶對BOM配單的質(zhì)量與效率要求更加嚴(yán)格,畢竟誰都不想浪費(fèi)時(shí)間,做不專業(yè)不正確的事情,嚴(yán)重的情況下會(huì)影響整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)度與效益。很多業(yè)務(wù)員在做BOM匹配的時(shí)候,遇到很多問題,嚴(yán)重制約了配單的效率,最后導(dǎo)致客戶的流失,不合作了!比
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。PCB熱功
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