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PCBA貼片的過程中為什么出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑
一、出現(xiàn)原因:1、電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力;2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響,該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開,從而形成白點(diǎn);3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透,蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn),形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。二、解決方案:1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾,紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù);2、從PCBA貼片加工處理過程中采取措施,以較小化或減少機(jī)器的過度振動,以減小機(jī)器的外力。3、在電鍍錫鉛合金的情況下,鍍金插
PCB線路板有不一樣種類PCBA生產(chǎn)加工方法,下邊給您簡易介紹一下。1.單面 ** T貼裝將焊膏加上到部件墊,PCB裸板的焊錫膏包裝印刷進(jìn)行以后,通過回流焊貼裝其有關(guān)電子元件,隨后開展回流焊電焊焊接。2.單面DIP插裝必須開展軟件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)流水線職工插裝電子元件以后過波峰焊,電焊焊接固定不動以后剪腳洗板就可以,可是波峰焊生產(chǎn)率較低。3.單面混放PCB板開展助焊膏包裝印刷,貼裝電子元件后經(jīng)回流
PCBA老化測試一般有以下三個(gè)較端環(huán)境:1、低溫:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。2、高溫:將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。3、高溫高濕:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無
選擇PCBA加工時(shí)的注意事項(xiàng)PCBA加工是電子加工中的**工藝,PCBA的質(zhì)量將直接決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量,并且產(chǎn)品的使用可靠性、便捷性等各方面因素全部與PCBA的質(zhì)量息息相關(guān)。在選擇PCBA加工廠的時(shí)候和進(jìn)行加工的時(shí)候都是需要慎重的。下面給大家簡單介紹一下選擇加工廠和加工過程中的注意事項(xiàng)。1、元器件選用和焊接可靠性精密型或是要較高要求的電路板在元器件的選擇上一般會推薦客戶購買**品牌**原裝的電子器
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