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PCBA板是什么PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test,功能驗(yàn)證測試)或FCT(Function Test,功能測試),其目的是為了抓出組裝不良的板子,透過模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測試,以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來,免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良,還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。上述就是為你介紹
PCB生產(chǎn)工藝流程以上文章由雨夜星晨 提供。開料目的:根據(jù)工程資料MI要求,在符合要求的大板上,切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。工藝:大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。工藝:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚
PCB線路板有不一樣種類PCBA生產(chǎn)加工方法,下邊給您簡易介紹一下。1.單面 ** T貼裝將焊膏加上到部件墊,PCB裸板的焊錫膏包裝印刷進(jìn)行以后,通過回流焊貼裝其有關(guān)電子元件,隨后開展回流焊電焊焊接。2.單面DIP插裝必須開展軟件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)流水線職工插裝電子元件以后過波峰焊,電焊焊接固定不動以后剪腳洗板就可以,可是波峰焊生產(chǎn)率較低。3.單面混放PCB板開展助焊膏包裝印刷,貼裝電子元件后經(jīng)回流
1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫档涂珊感?,容易出現(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來,避免發(fā)生物理性損傷;應(yīng)配置**的各類托架,分別按類型放置好。4、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作,避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn),對“*三線
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