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PCBA老化測試一般有以下三個(gè)較端環(huán)境:1、低溫:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。2、高溫:將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。3、高溫高濕:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無
PCB生產(chǎn)工藝流程以上文章由雨夜星晨 提供。開料目的:根據(jù)工程資料MI要求,在符合要求的大板上,切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。工藝:大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。工藝:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚
什么叫低功耗藍(lán)牙藍(lán)牙分成傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高一些版本號(hào)被稱作藍(lán)牙低功耗,在其中藍(lán)牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍(lán)牙控制模塊一部分和藍(lán)牙低功耗控制模塊一部分,這也是雙模規(guī)范。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟選用以前,它是nokia設(shè)計(jì)方案的一種短路線無線通訊技術(shù),它的較開始目的是保證較低功耗的無線規(guī)范,而且針對(duì)成本低,低網(wǎng)絡(luò)帶寬,低功耗而設(shè)計(jì)方案,并對(duì)于多元性開展了提升。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的根基上開發(fā)
成本低,低功耗:藍(lán)牙4.0版本號(hào)提升了藍(lán)牙傳輸數(shù)據(jù)的低功耗特性,與傳統(tǒng)式藍(lán)牙對(duì)比,功能損耗減少了90%可靠性高,高安全系數(shù)開機(jī)啟動(dòng)項(xiàng),及時(shí)聯(lián)接:藍(lán)牙4.0版本號(hào)只需3ms就可以進(jìn)行幾乎及時(shí)的聯(lián)接藍(lán)牙4.0的合理傳送距離可以做到60?100m,大大的擴(kuò)寬了藍(lán)牙技術(shù)性的應(yīng)用前景(順帶說一下,藍(lán)牙5的傳送距離提升了4倍)低功耗藍(lán)牙的7大典型性運(yùn)用1.智能鎖防盜鎖在人們的日常日常生活占據(jù)關(guān)鍵影響力,運(yùn)用低
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