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PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設計中,互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。 電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結,相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
由于柔性電路板的特殊性,因而在制作的過程中也是不一樣的,那么今天就讓軟板廠家為您簡單介紹柔性電路板制作過程中注意事項: 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進行片狀開料加工了。 2、一般而言,柔性電路板的材料是非常薄,因而也非常脆弱。開料時特別需要注意對材料進行防護。 3、若材料的量較小的話,那么就需要采用手工裁剪。如果量大,就需要自
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
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