詞條
詞條說明
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線,其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門,錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無法真正恰
1. 立足于優(yōu)質(zhì)基材和材料選擇的原則 產(chǎn)品自身的品質(zhì)和機(jī)采的使用壽命直接影響到了這種產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的效果,為了保證fpc打樣的水準(zhǔn)高效穩(wěn)步提升,我國口碑好的fpc打樣商家在進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)時也較高的工藝和較優(yōu)質(zhì)的制造材料提高線路制作的水準(zhǔn),能夠以較好的完整性來保證長期應(yīng)用的安全性和可靠性。 2. 立足于圖形優(yōu)化和性能改善的原則 據(jù)悉在線路板的設(shè)計(jì)圖紙確定之后必須要保證這種產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)度和可行性能夠獲得確
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液
在高速PCB設(shè)計(jì)中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設(shè)計(jì)中的一個重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應(yīng)對信號完整性的影響就不能忽略,此時過孔
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