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孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
5G將徹底改變物聯(lián)網(wǎng),利用在線網(wǎng)絡解決物聯(lián)網(wǎng)安全問題
在創(chuàng)建新的物聯(lián)網(wǎng)設備和相應的軟件時,風險降低是較不重要的課題之一。制造商并不總是**考慮與供應商合作并制定安全措施,因為沒有激勵措施來實施這一措施。然而,大多數(shù)運營商已經(jīng)準備好提供基于網(wǎng)絡的安全解決方案,作為其客戶群的總**服務,這為他們提供了競爭優(yōu)勢和可能的收入增長。 5G網(wǎng)絡提供各種各樣的新服務平臺,*在用戶場所安裝或升級即可交付給用戶。在同一網(wǎng)絡級別運行的安全解決方案可以通過在互聯(lián)網(wǎng)流量中
PCB layout工程師每天對著板子成千上萬條走線,各種各樣的封裝,重復著拉線的工作,也許很多人會覺得是很枯燥無聊的工作內(nèi)容??此栖浖僮靼徇\工,其實設計人員在過程中要在各種設計規(guī)則之間做取舍,兼顧性能,成本,工藝等各個方面,又要注意到板子布局的合理整齊,并沒有看上去的那么簡單,需要更多的智慧。好的工作習慣,會讓你受益匪淺,使你的設計較合理,生產(chǎn)較*,性能較好。下面給大家列出以下六個讓你受益匪
從板面結(jié)合力不良,板面的表面質(zhì)量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
公司名: 東莞市碩方電子科技有限公司
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電 話: 86-769-877887
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