山西英特麗PCBA/貼片機貼片生產(chǎn)流程是怎樣的？

時間：2024-07-03

作者：山西英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片焊接拆卸技巧你知道嗎？
SMT貼片焊接拆卸技巧你知道嗎？SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下: 1.適用于引腳較少的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個焊盤，然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置，靠在電路板上，右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開，剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件，只需用烙鐵一起加熱部件的兩端，錫熔化后再悄悄提起部件即可。 2.關于SMT貼片具有較
貼片機上的飛達有哪幾種類型？
貼片機也稱作貼裝機，是SMT行業(yè)非常重要的**機器，SMT整線的生產(chǎn)效率和產(chǎn)能由貼片機決定，行業(yè)中也有高速、中低速（多功能）機之分，貼片機通過貼裝懸臂控制的貼裝頭（貼裝頭上裝有吸嘴）吸嘴來拾取元件，將不同的元器件貼到PCB*的焊盤位置；那么吸嘴是如何拾取元器件呢，就是通過我接下來要跟大家講的飛達（feeder）,中文也稱供料器來實現(xiàn)這個操作。?貼片機的供料器（feeder）飛達有多種樣
回流焊氮氣標準？
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
PCB刷錫膏印刷機機械應力測試方法和標準?
PCB刷錫膏印刷機機械應力測試方法和標準?微應力定義：微應變也是用來表示應變形變量的變化程度，只不過是用來描述其微小的形變，是無量綱單位，行業(yè)常用μm/m或者με表示。微應力的標準：目前PCB印刷電路板行業(yè)參考的標準是±500ue。PCBA需要監(jiān)控的制程：微應變常見于PCBA制造工藝中，比如SMT錫膏印刷、貼片、分板機分板過程、ICT、FCT治具壓合測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板