回流焊氮?dú)鈽?biāo)準(zhǔn)？

時(shí)間：2024-07-24作者：山西英特麗電子科技有限公司瀏覽：163

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別：

  高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相

• SMT貼片加工，清洗工藝和包裝工藝

  清洗工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行清洗和除污的過(guò)程，主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物和污垢，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。清洗工藝的關(guān)鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制，以避免對(duì)產(chǎn)品的影響。包裝工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行包裝和封裝的過(guò)程，主要目的是保護(hù)產(chǎn)品和方便使用。常用的包裝方式包括盤(pán)裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關(guān)鍵在于包裝材料的選擇和包裝過(guò)程的控制，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。SMT設(shè)備生

• smt貼片紅膠為什么會(huì)變色？

  smt貼片紅膠為什么會(huì)變色？SMT貼片紅膠還是反響的問(wèn)題，由于貼片膠要求疾速固化，速度要求較高，一般150度60-90秒比較**，但實(shí)際上，環(huán)氧樹(shù)脂的固化也是一個(gè)化學(xué)進(jìn)程，所謂進(jìn)程就是指需要一定時(shí)間周期來(lái)完成，選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑，貯存期不會(huì)有問(wèn)題，但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化，實(shí)際上我不以為可以做到，那么現(xiàn)在你看到的實(shí)際上都是假象，也就是說(shuō)這種固化是不完全的。*二種方式就是選擇基本

• 什么是SMT ？物料什么是DIP？物料二者有什么區(qū)別?

  SMT物料主要為表面貼裝元件，如，手機(jī)內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機(jī)等，它是采用表面組裝技術(shù)焊接上去的，通常生產(chǎn)時(shí)會(huì)經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)流程：錫膏印刷：采用手工或機(jī)器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤(pán)上。元件貼裝：采用手工或者貼片機(jī)將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。回流焊接：通過(guò)逐步升溫的過(guò)程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起，達(dá)到可靠的電氣性能。? &n