SMT貼片加工，貼片電感與貼片電阻有哪些區(qū)別?

時間：2024-06-19作者：山西英特麗電子科技有限公司瀏覽：107

山西英特麗電子科技有限公司專注于充電樁,PCBA包工包料,PCB等

• 詞條

  詞條說明

• PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測試方法和標(biāo)準(zhǔn)?

  PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測試方法和標(biāo)準(zhǔn)?微應(yīng)力定義：微應(yīng)變也是用來表示應(yīng)變形變量的變化程度，只不過是用來描述其微小的形變，是無量綱單位，行業(yè)常用μm/m或者με表示。微應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)：目前PCB印刷電路板行業(yè)參考的標(biāo)準(zhǔn)是±500ue。PCBA需要監(jiān)控的制程：微應(yīng)變常見于PCBA制造工藝中，比如SMT錫膏印刷、貼片、分板機(jī)分板過程、ICT、FCT治具壓合測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板

• 什么是一站式PCBA貼片代工？

  工具和材料：電路板、錫膏印刷機(jī)、焊膏、SPI（錫膏檢測設(shè)備）、貼片機(jī)、件檢測儀、回流焊機(jī)、AOI檢測設(shè)備、X-ray設(shè)備、烙鐵、熱風(fēng)、清洗機(jī)器、離線。1、錫膏印刷（紅膠印刷）：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的前后刮把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)

• 回流焊氮氣標(biāo)準(zhǔn)？

  氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮

• SMT貼片工藝材料知多少？

  SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。組裝工藝材料的主要作用如下：（1）焊料和焊膏焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金