SMT貼片工藝材料知多少？

時(shí)間：2024-04-18作者：山西英特麗電子科技有限公司瀏覽：59

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• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片的優(yōu)勢(shì)主要有哪些？

  SMT貼片的優(yōu)勢(shì)主要有哪些？如何選擇適合自己的貼片加工廠？? 今天山西英特麗小編就來跟大家分享一下自己的想法。? ? ? 1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。 2、性高、抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝與焊接性高，一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、性高，

• PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)?

  PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)?微應(yīng)力定義：微應(yīng)變也是用來表示應(yīng)變形變量的變化程度，只不過是用來描述其微小的形變，是無量綱單位，行業(yè)常用μm/m或者με表示。微應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)：目前PCB印刷電路板行業(yè)參考的標(biāo)準(zhǔn)是±500ue。PCBA需要監(jiān)控的制程：微應(yīng)變常見于PCBA制造工藝中，比如SMT錫膏印刷、貼片、分板機(jī)分板過程、ICT、FCT治具壓合測(cè)試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測(cè)試,單手拿板,多板

• 回流焊氮?dú)鈽?biāo)準(zhǔn)？

  氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑栴}是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮

• 什么是一站式PCBA貼片代工？

  工具和材料：電路板、錫膏印刷機(jī)、焊膏、SPI（錫膏檢測(cè)設(shè)備）、貼片機(jī)、件檢測(cè)儀、回流焊機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備、X-ray設(shè)備、烙鐵、熱風(fēng)、清洗機(jī)器、離線。1、錫膏印刷（紅膠印刷）：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)