為什么高溫烘箱不能在滿載情況下做試驗(yàn)

時(shí)間：2023-08-01作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：119

廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

• 詞條

  詞條說明

• 熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)

  熱風(fēng)循環(huán)烘箱的溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)通常取決于具體的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品要求或生產(chǎn)工藝。以下是一般情況下用于評(píng)估溫度均勻性的常見標(biāo)準(zhǔn)：溫度偏差：溫度偏差是指烘箱內(nèi)不同位置的溫度之間的差異。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度偏差在±2°C以內(nèi)。熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)溫度穩(wěn)定性：溫度穩(wěn)定性是指烘箱內(nèi)溫度在設(shè)定值附近的波動(dòng)程度。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度波動(dòng)范圍在±1°C以內(nèi)。溫度梯度：溫

• PCB上線前的烘烤要求

  PCB在制造完成之后，都有一個(gè)保質(zhì)期，**過這個(gè)保質(zhì)期就需要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，要不然*使PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)生PCB爆板的問題。PCB的保存時(shí)間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下：PCB管控的行業(yè)規(guī)范1、PCB拆封與儲(chǔ)存（1）PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用（2）PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3）PCB板制造日期

• 芯片研發(fā)過程中的可靠性測(cè)試有哪些

  一、芯片可靠性測(cè)試比常見的幾種試驗(yàn)：加速測(cè)試：在半導(dǎo)體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測(cè)試不改變故障的物理特性，但會(huì)改變觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測(cè)試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認(rèn)證測(cè)試的關(guān)鍵部分。溫度循環(huán)：根據(jù) JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn)，溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受較端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進(jìn)行該測(cè)試時(shí)，將部件反復(fù)暴露

• 常見故障排除

  1.高低溫潮濕試驗(yàn)箱在高溫試驗(yàn)中,如溫度變化達(dá)不到試驗(yàn)溫度值時(shí),可以檢查電器系統(tǒng),逐一排除故障.如溫度升得很慢,就要查看風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),看一下風(fēng)循環(huán)的調(diào)節(jié)擋板是否開啟正常,反之,就檢查風(fēng)循環(huán)的電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常.如溫度過沖厲害那么就需要整定PID的設(shè)置參數(shù).如果溫度直接上升,過溫保護(hù),那么,控制器出故障,須更換控制儀表.2.低溫達(dá)不到試驗(yàn)的指標(biāo),那就要觀察溫度的變化.是溫度降的很慢,還是溫度到一定值后溫