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詞條說明
小型峰值焊接是一般大型峰值焊接的縮小版本。其功能與大型峰值焊接相同,但預(yù)熱區(qū)短,錫爐相對較小,僅適用于電子產(chǎn)品試生產(chǎn)和小批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)。廣盛德分析了小型峰值焊接的焊接效果。如果是批量電子產(chǎn)品生產(chǎn),小型峰值焊接的生產(chǎn)效率無法跟上。由于預(yù)熱區(qū)短,錫爐小,工作時(shí)運(yùn)輸相對緩慢,達(dá)到良好的焊接效果。由于運(yùn)輸緩慢,小峰值焊機(jī)的生產(chǎn)效率相對較低,因此小峰值焊接只適用于質(zhì)量要求不特別嚴(yán)格的電子產(chǎn)品電路板的小批量
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。雙軌回流焊的工作原理雙軌
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí),時(shí)間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預(yù)熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11.在搪錫工
經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊控制參數(shù)及指標(biāo)要求
1.經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊鉛槽溫度鉛槽溫度是影響經(jīng)濟(jì)節(jié)能峰值焊接效果的關(guān)鍵參數(shù),其指標(biāo)要求可概括如下。溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃溫度控制范圍:2000~280℃溫度控制精度:±1℃2.經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊的預(yù)熱溫度溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃溫度控制范圍:80~270℃溫度控制精度:±3℃預(yù)熱溫度通常是指PCB焊接表面通過預(yù)熱工藝區(qū)時(shí)應(yīng)達(dá)到的溫度。PCB焊接面上的溫度很難檢測,而且該溫度受周圍環(huán)境氣流因素的影
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