詞條
詞條說明
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預(yù)熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11.在搪錫工
一、切割前準(zhǔn)備(一)、使用前必須認(rèn)真檢查設(shè)備的性能,確保各部件的完好性。(二)、電源閘刀開關(guān)、鋸片的松緊度、鋸片護(hù)罩或安全擋板進(jìn)行詳細(xì)檢查,操作臺必須穩(wěn)固,夜間作業(yè)時應(yīng)有足夠的照明亮度。(三)、 使用之前,先打開總開關(guān),空載試轉(zhuǎn)幾圈,待確認(rèn)安全無誤后才允許啟動。(四)、操作前必須查看電源是否與電動工具上的常規(guī)額定220VA電壓相符,以免錯接到380VA的電源上。二、切割注意事項(xiàng)(一)、切割機(jī)工作時
1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通??捎萌軇┣逑?此類油污有 時是在印刷防焊劑時沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會 在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它
1、選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒? ?在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ跓o鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的,也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的,或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦的,或是已有使用的經(jīng)驗(yàn)。把這些材料列成表以備在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行試驗(yàn),以對
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